TSMC’nin yeni nesil N2 teknolojisi; şirketin bugüne kadar geliştirdiği en verimli üretim süreçlerinden biri olarak öne çıkarken, ciddi maliyet artışlarını da beraberinde getirecek. Gelen son bilgilere göre, 2nm üretiminde kullanılan 300 mm’lik bir wafer’ın maliyeti 30 bin doları aşacak.
TSMC’nin üretim maliyetleri artış gösterdi
TSMC’nin bu üretim sürecinde Nanosheet gate-all-around (GAA) transistör mimarisine geçiş yapması, performans ve enerji verimliliği açısından ciddi kazanımlar sunuyor. Ancak üretim maliyetlerinin önceki nesillere kıyasla oldukça yüksek olması; başta Apple, Qualcomm ve MediaTek olmak üzere birçok büyük çip üreticisini etkileyecek.
Bu durumun, orta ve üst segment cihazlara doğrudan fiyat artışı olarak yansıması bekleniyor. Apple’ın 2nm süreciyle üretilen ilk yongaları, 2026’da tanıtılması planlanan iPhone 17 Pro ve Pro Max modellerinde kullanılacak. Şirketin, bu telefonlar için TSMC’nin üretim kapasitesinin büyük kısmını rezerve ettiği belirtildi.
Qualcomm tarafında ise 2nm tabanlı ilk işlemci olarak Snapdragon 8 Elite Gen 3 öne çıkıyor. Bu yonganın 2026 yılı başında piyasaya sürülmesi planlanıyor ve aynı yıl içerisinde ikinci bir 2nm işlemcinin daha tanıtılması gündemde.
N2 süreci mevcut N3E teknolojisiyle kıyaslandığında, aynı güç tüketiminde yüzde 10 ila 15 arasında performans artışı sunabiliyor. Ayrıca güç tüketimi yüzde yaklaşık 30 oranında azaltılıyor. Bu teknik kazanımlar, yeni nesil mobil cihazlarda kendini gösterecek.
Fakat artan maliyetler nedeniyle, yeni nesil işlemcilerle donatılacak cihazların fiyatlarında dikkat çeken artışlar olması bekleniyor. Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.
