Intel, uzun süredir masaüstü işlemci pazarında AMD’nin X3D serisiyle sağladığı performans avantajına karşı kayda değer bir yanıt vermemişti. Ancak son gelişmeler, şirketin bu alandaki sessizliğini Nova Lake serisiyle bozacağını gösteriyor.
Intel, Nova Lake serisi ile karşımızda
Intel’in yeni işlemcilerinde, 3D önbellek mimarisine benzer bir yapı kullanılması bekleniyor. Bu hamle, özellikle yüksek performanslı oyun ve iş istasyonu gibi alanlar için kritik bir adım olarak değerlendirildi.
Geçtiğimiz günlerde düzenlenen Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde şirket, 3D yonga teknolojileri açısından bir milat olan 18A-PT üretim sürecini tanıttı. 18A-PT, standart 18A sürecinin çok katmanlı yonga tasarımları için optimize edilmiş bir varyantı olarak öne çıkıyor.
Bu yeni üretim süreci, Intel’in Foveros Direct adını verdiği hibrit paketleme teknolojisiyle entegre çalışıyor. Foveros Direct, alt 5 mikron bağlantı aralığına ulaşarak sektördeki en yoğun çip bağlantı çözümlerinden biri olacak.
Bir karşılaştırma yaparsak, TSMC’nin SoIC-X mimarisi bu bağlantı aralığında 9 mikron seviyesinde kalıyor. Bu fark, Intel’in daha kompakt ve yüksek bant genişliğine sahip yonga çözümleri geliştirmesine imkan tanıyor.
Firmanın bu mimariyi ilk olarak sunucu segmentinde kullanması bekleniyor. Intel’in yaklaşan Clearwater Forest serisi Xeon işlemcilerinde, Foveros Direct teknolojisinin saha performansı da test edilecek. Elde edilecek sonuç, teknolojinin masaüstü işlemcilere entegre edilip edilmeyeceğini belirleyecek.
Peki siz bu teknoloji hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.
