Günümüzün gelişen teknolojileri ve artan hesaplama gereksinimleri, çip üreticilerini alternatif mimari tasarımlara itiyor. Bu zamana dek genellikle teknolojik bileşenlerde tek yongalı (monolitik kalıp) tasarımlar kullanılıyordu. Görünüşe göre önümüzdeki dönemde çok yongalı ve 3D tasarımlar daha fazla benimsenecek.
TSMC, yakın bir tarihte teknoloji dünyasının gereksinimlerini karşılamak amacıyla 3D Fabric Alliance’ı kurduğunu duyurdu. Bu kuruluş, 2.5D ve 3D yonga tabanlı ürün tasarımları yapmak, geliştirme sürecini ve endüstrideki benimseme dönemini hızlandırmak amacıyla birçok üye tarafından desteklenecek.
3DFabric Alliance, yonga tabanlı tasarım ve paketleme teknolojileri geliştirmek üzere 19 ayrı üyenin birleşimiyle meydana geldi. Farklı şirketler yeni teknolojiler geliştirmek üzere uzmanlığını konuşturacak. Bu noktada, üyelerin TSMC tarafından belirlenen kural ve standartlara göre birlikte çalışacağı belirtiliyor.
TSMC’nin 3DFabric platformu, gelecekteki bilgi işlem gücünü ve çekirdek sayısı artırmak, bellek kapasitesini ve bant genişliğini geliştirmek üzere yıllardan beri hizmet veriyor. Tayvanlı devin bu tasarım yaklaşımı, yonga üzerine yonga ve wafer üzerine wafer istifleme teknikleri dahil olmak üzere entegre yonga teknolojilerini geliştirmek amacıyla benimseniyor.
Temel amaç performansı artırmak ve güç tüketimini azaltmak için yüksek yoğunluklu yonga kalıpları tasarlamak. 3D istifleme teknolojileriyle genel ölçeklenebilirlik artarken, aynı zamanda çipin kapladığı alan da azalıyor. Yani bu tür yaklaşımlar geleceğin teknolojileri için çok önemli.
3DFabric Alliance’ın genel hedefi, tüm endüstrilerde kullanmak üzere çoklu yonga tasarımları yapmak, var olan teknolojileri geliştirmek ve birlikte çalışabilen çözümler yaratmak. TSMC, bu tür teknolojilerin otomotiv üretiminden veri merkezlerine, akıllı cihazlara kadar her alanda ciddi rol oynayacağını söylüyor.
Bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz?
Hep beraber teknoloji haber‘da tartışalım.
